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未来加工制造业的革命半导体激光应用介绍二页精彩

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发布时间: 2014-8-23 21:46

正文摘要:

本帖最后由 精细纵横 于 2014-9-13 17:33 编辑 用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。激光加工有许多优点:①激光功率密度大,工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化,即使熔点高 ...

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精细纵横 发表于 2014-9-22 13:13
中文手册

欢迎继续阅读楼主其他信息

精细纵横 发表于 2014-9-22 12:41
本帖最后由 精细纵横 于 2014-9-22 12:49 编辑

ipg ylp-1-100-20中文说明书


精细纵横 发表于 2014-9-21 22:30
感谢支持!。。。。。

Jimmy.tao 发表于 2014-9-16 10:21
路过学习
皇妃 发表于 2014-9-13 18:05
水切割才是加工的未来主刀
精细纵横 发表于 2014-9-13 09:55
IPG Photonics—在线播放—优酷网,视频高清在线观看
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