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本帖最后由 xmi5ljk 于 2012-12-27 13:27 编辑
2012年9月偶尔逛到5imx，就此常驻，潜水学习。本贴记录2012年12月后的学习及实践，感觉很多知识是需要细化掌握才行,绝对不能囫囵吞枣。
2012年12月12日935元。
20131213.rar
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2012年12月13号300元。
20121212.rar
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MPU6050整合3轴陀螺仪和3轴加速度计，免除陀螺仪和加速度计在组合时的轴间差。常用的引脚：通讯使用I2C，即它的23和24脚，其第6和第7脚为主机I2C接口，也就是说，MPU6050可以作为主机对其它从机操作，默认情况下不开启此功能，此时6和7脚旁路到23和24脚，所以接在第6和7脚的I2C从设备默认情况下直接接在23和24脚。有一个重要的引脚就是第9，这个引脚作为I2C地址的最低位的，也就是说，当9引脚为低电平时，MPU6050的I2C地址为0x68,其为高电平时，地址为0x69。
BMP085气压计，可以测大气气压和粗略测量温度，测量温度是为了计算出更准确的气压，其引脚：’SDA’, ‘SCL’, ‘XCLR’, ‘EOC’, ‘GND’,’VCC’。SDA和SCL是I2C总线引脚，XCLR是master的复位引脚，低有效，如果把它与地gnd相连，就可以复位BMP085。EOC意为 ”end of conversion”，是BMP085的压力或温度转换完成时触发产生的信号，XCLR、EOC是可选的2个信号。
Vcc,Vee,Vdd,Vss,Gnd区别
VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压；
VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压；
VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。
1、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
3、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压（通常Vcc>Vdd），VSS是接地点。
CW，CLOCKWISE 的缩写，顺时针；CCW， counter-clockwise的缩写，逆时针。指旋转的方向。
CW/CCW是双脉冲工作方式,两根线都输出脉冲信号,CW为正转脉冲信号,CCW为反转脉冲信号,通常都是差分方式输出,两信号相位差90度,根据相位超前或滞后来决定旋转方向.脉冲数决定电机转动角度.而方向/脉冲信号是单脉冲的,脉冲信号发出脉冲决定电机转动角度,方向信号就是电平信号,比如,想正转加高电平,想反转加低电平.在电机朝一个方向转动时,此信号保持原有电平不需要改变.用这两种都可以的,要作控制系统的话,方向脉冲简单些,具体用哪个主要就看选择的驱动器了,所有的驱动器都支持方向脉冲信号,但低端的驱动器不一定都支持CW/CCW信号.不过CW/CCW是差分信号,在抗干扰能力和传输距离上占些优势.
arduino nano mpu6050 hmc5883l = mwc 飞控手焊第一版
- http://bbs1.5imx.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=713923
手焊第一版的缺点：之前没规划好洞洞板上模块的位置，导致背部飞线杂乱，准备下一版规划下，可将接收机插针和电调插针放在arduino nano的d2-d12针脚的那一侧，方便洞洞板背部走线。（d2,d4,d5,d6,d7,d8,d12接收机；d3,d9,d10,d11电调）。把mpu-6050和hmc5883l模块放在arduino nano的a0~a7针脚的那一侧，方便连接a4-sda,a5-scl，3v3。
请教老手们2个问题，谢谢。
1、背部走线我是用高温航空线飞线针脚焊点，请问这样做好不好，有没有更科学的方法，既方便焊接，又不脱焊不虚焊少干扰。
2、照片上箭头为标注的飞控front正方向，洞洞板上是mpu-6050和hmc5883l的安装位置方向，请问通过这两个模块上面的xyz标注箭头（黄圈里的），下面的代码怎么改，最好能给解释清楚为什么这么更改（是不是和模块上标注的xyz有关系还是和其他什么有关系），谢谢。
- /* individual sensor orientation */
- #define ACC_ORIENTATION(X, Y, Z) {accADC[ROLL] = Y; accADC[PITCH] = -X; accADC[YAW] = Z;}
- #define GYRO_ORIENTATION(X, Y, Z) {gyroADC[ROLL] = -Y; gyroADC[PITCH] = X; gyroADC[YAW] = Z;}
- #define MAG_ORIENTATION(X, Y, Z) {magADC[ROLL] = X; magADC[PITCH] = Y; magADC[YAW] = Z;
   
看了下mpu-6000/6050 的pdf文档，轴向定义如下图，可是看了还是不知道模块实际摆放位置怎么和wmc中的轴定义xyz对应起来，老手们给说下呗。
ATMEGA8拖焊视频
- [media=x,500,375]https://v.youku.com/v_show/id_XNDMzOTcyNTg0==.html[/media]
烙铁头的保养
烙铁清洁棉的作用和使用方法
烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样烙铁头上保留的焊锡表面就出现氧化层。另外残留的助焊剂（如松香 或凡士林等）也会变成积炭和污物附着在烙铁头的表面。若不加以清除，就会降低焊接的机械强度、电接触性能以及光洁度，直接影响焊接质量。为了确保焊接只质量，就得 使用清洁块擦去这些污物，然后再去熔化焊锡。
首先让清洁块吸足水，用手挤去一些，保留约百分之七十的水分。手拿烙铁柄将已加热的烙铁头在清洁块上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了，紧接下来即可实施焊接。
下面链接是关于手工电路焊接工艺的文章，值得阅读。
电路板选择、焊接和调试技巧详解 http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0326/article_15417.html
元器件焊接新手教程 http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-373529-blogid-63039.html
bga焊接技术 http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/1107/article_13013.html
助焊剂的作用与使用 http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0724/article_11010.html
常用手机焊接工具使用方法http://www.eeworld.com.cn/mndz/2012/0517/article_16179.html
“洞洞板”的选用与焊接技巧 http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-118243-blogid-27464.html
贴片元件的DIY焊接过程 http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-118243-blogid-27477.html
贴片元件的焊接详细步骤 http://www.eeworld.com.cn/gykz/2011/0915/article_8432.html
万能洞洞板的手工焊接说明 http://blog.163.com/pvc_robot/blog/static/1752764322011101244642538/
电路板选择、焊接和调试技巧详解 http://autooo.net/classid124-id55249.html
2012年12月26日225元。
USB转串口芯片 SPI IIC JTAG SD IRDA FIFO
常见的USB转串口芯片有FT232RL/BL,PL2303,CP2102。
1.价格是FT232RL/BL最贵，价格20块RMB左右，但是批量会便宜很多。FT232RL/BL的优势就FTDI一直在更新驱动发布在官网。驱动是经过微软认证的。所以兼容性最好。内部固化了USB底层协议，工程师在这一块上就可以节省时间，转出来的是虚拟串口，可以固定COM口号。电路简单。同时数据传输稳定性好。FT232RL自带晶振，可以转RS232/TTL（常用）及RS422,RS485.长期的经验来说，在工业和对数据传输要求高的客户会选用。比如血糖仪，血压仪，烧录器，还有USB转接线材了。高端市场专用。
2.PL2303,许多要求控制成本的不会选择FT232,选择用PL2303.因为价格很低。生产是以万计的，但是，PL大数据传输的时候。丢包率是FT232的数万倍。有客户提到批量的话PL2303价格可以做到2块以下。低端市场。
3.CP2102，价格10块RMB左右。性能也很好。CP的客户接触较少。没有得到更多意见。但是客户在CP和FT的选择上，稳定性要求高时才倾向FT，可见CP也是很好的一款。
此外FT2232HL可以转2个串口，2个FIFO,还可以转成JTAG,SPI,I2C等。有客户提出要用FT2232HL做成JTAG调试工具，因为FT2232D是全速的，FT2232HL的是高速USB设备，传输速度快，方便调试时的数据下 载。
USBISP与USBASP
1. USBISP与USBASP分别是2个德国人的设计,在硬件上基本兼容,但内核软件有不同,尽管低层USB都采用开源代码,但上层支持协议不同.USBISP是STK500v2 conpatible (direct from AVR-Studio useable) 的,直接在AVR STUDIO中支持和使用.而USBASP需要使用专用的编程软件.另外USBISP的更新比USBASP快.
2、这两者硬件电路相同，固件程序不同；
3、两者使用的烧录软件不同，USBISP是模拟STK500下 载线，所以可以使用AVR Stduio开发环境来下 载烧录程序；而USBASP不能用AVR Stduio，但是现在网上很多支持USBASP的软件，比如PROGISP,AVR flater等。
4.USBISP与并口ISP(STK200/STK300)的比较
并口ISP(STK200/STK300)下 载线需要PC带真正的LPT口,在ICC、CVAVR、BASCOM-AVR中可以直接使用。
USBISP使用USB口，只能在AVR STUDIO中使用（其它支持的不稳定）
USBISP速度稍为慢一点（M8模拟USB）
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发表于 2012-12-12 22:49
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