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转帖:苹果的心脏,老外好强大!

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楼主
发表于 2010-10-22 14:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
老外好变态!iPad真正的芯片级拆解!A4处理器揭秘拆解方法

  上周末苹果iPad上市后仅几个小时,维修网站iFixit就对其进行了彻底详细的拆解。不过这次的问题与以往不同,苹果在iPad中使用了自行设计的Apple A4处理器。就算将机身大卸八块,我们也无法获知藏在这颗芯片中的秘密。于是,他们找到了对分析芯片这项工作更加专业的企业:芯片反向工程公司 Chipworks,对iPad中的Apple A4处理器进行了又一层的“拆解”。


  这就是我们今天的目标:Apple A4处理器,目前已知的确认规格是ARM架构,1GHz主频。芯片表面有清晰的编号,不过苹果并不对外销售芯片,也不会公布这些数字字母所代表的意义。

  下面首先来介绍一下如何“拆解”一颗处理器。(以下图片来自第一代iPhone处理器的拆解过程,实际上此次Apple A4处理器拆解所用的技术更加先进,但基本原理是一致的)



  这就是我们所说的晶圆,其中的每一个方块就是一颗处理器核心(die)。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm,面积53平方毫米。下面我们要说到,Apple A4实际上不只是一颗处理器,它采用了PoP(Package on Package)堆叠封装技术,内部包括处理器核心和内存等配件,这也是我们称之为SoC(System on Chip,片上系统)的原因。



准备进入无尘室(当然这里的防护措施无法和晶圆厂相比)



先要将处理器从主板中取下。有两种方法完成这一工作:极限的外力或极限的热量



选择第一种方法的结果



接下来要将处理器切开拍摄截面照片,这里采用的并不是“野蛮”的电锯法,而是慢慢进行研磨
工作环境


处理器一般还是尺寸较大的芯片,如果是更小的芯片,此步骤的难度可想而知



iPhone处理器的截面照片。中央的矩形部分为处理器核心,上方两个则为集成RAM内存



当时使用的工作台



不会比大家的桌面干净到哪里去



进行这项工作的主要设备:扫描电子显微镜、高分辨率X光机以及大型光学放大镜和显微镜等


所用设备


下面再来看看今天分析Apple A4处理器所用的设备,以及Chipworks公司的工作环境:







   


扫描电子显微镜



研磨设备



酸液剥去封装材料


Apple A4处理器


回到正事上来,这就是已经清理出来的Apple A4处理器




背面的焊球触点



X光照片



侧面的两张X光。可以看到芯片内清晰的分为3层,其中1层是处理器核心,两层为三星制造的RAM内存。中间的黑色圆球即为连接各层的焊球。这也就是所谓PoP堆叠封装。



采用堆叠封装的好处是,苹果可以更换嵌入式内存供应商,并不局限于三星


Apple A4处理器分析




真正的芯片的照片



另一个层次



苹果在核心上的标注,之前iPhone处理器上的三星标注已经不复存在



  不过在内嵌的RAM层上仍然可以看到三星的标签。这两层芯片编号K4X1G323PE,每颗为1Gb DDR SDRAM,合计组成iPad的256MB内存。

  从以上的分析最终得出的结论是:

  - Apple A4处理器并没有太多革命性的创新,其结构和之前iPhone中使用的三星处理器非常类似。

  - 从硬件的角度来看,可以确定Apple A4为单核心处理器,即ARM Cortex-A8微架构。

  - 很难从芯片结构的角度观察出Apple A4内嵌的图形核心。根据之前的消息,iPad的“集成显卡”应当是和iPhone 3GS完全相同的PowerVR SGX 535。

  - Apple A4内嵌256MB内存,和iPhone 3GS完全一致。

  - 苹果对ARM处理器核心设计的主要着眼点在于优化功耗和成本。

  - 虽然大家都认为Apple A4的主要设计者来自于苹果收购的PA Semi公司,不过在芯片内并没有看到其明显标识。
其它芯片:控制器


下面,让我们用显微镜来看看iPad中的其他芯片:



电容式触摸屏控制器Broadcom BCM5974




  
I/O输入输出控制器Broadcom BCM5973




  
触摸屏信号放大芯片德州仪器CD3240A
其它芯片:音频处理器




  
一体化无线网络芯片(802.11 a/b/g/n WiFi,蓝牙2.1+EDR,FM收音机)Broadcom BCM4329



标注着苹果字样的未知芯片



实际上来自Cirrus Logic,可能是音频处理器



可能是一颗电源管理芯片



其它芯片:显示控制




DisplayPort和PCI-E多路复用/分离器(Mux/Demux)



来自NXP,编号L0614 01 37 ZSD950



显示控制 LG SW0627B
其它芯片:加速度传感器【END】




苹果338S0805



内部标识 来自Dialog半导体



加速度计(重力方向识别)意法半导体STM-LIS331DLH



直流电压调节器 Linear Technologies 3442 N7667 LT9L



Intersil i976 45AIRZ F95OHX

欢迎继续阅读楼主其他信息

沙发
发表于 2010-10-22 14:55 | 只看该作者
强帖,枪沙发~~~~~~~~~~~~~~~
3
发表于 2010-10-22 14:58 | 只看该作者
好贴,顶,先坐沙发,在说。
4
发表于 2010-10-22 15:00 | 只看该作者
居然被一 LITTLE DOG 枪了沙发
5
发表于 2010-10-22 15:03 | 只看该作者
开眼
6
发表于 2010-10-22 15:04 | 只看该作者
分析什么?
7
发表于 2010-10-22 15:07 | 只看该作者
有奖问答 ,  哪位大虾可以猜出 一楼第18图(下图)烧杯中的刚球是什么,
答 案 明天揭晓。

88_304_3f7481098ef5cd1.jpg (39.79 KB, 下载次数: 11)

88_304_3f7481098ef5cd1.jpg
8
发表于 2010-10-22 15:10 | 只看该作者
这个是绝对的国货精品,在美国各地大MALL边的中 国店都有售的。
9
发表于 2010-10-22 15:19 | 只看该作者
估计我们赶上去的机会不大。
10
发表于 2010-10-22 15:23 | 只看该作者
原帖由 robin_lcj 于 2010-10-22 15:07 发表
有奖问答 ,  哪位大虾可以猜出 一楼第18图(下图)烧杯中的刚球是什么,
答 案 明天揭晓。


大型跳蛋?
11
发表于 2010-10-22 15:29 | 只看该作者
等待答 案!!!!
12
发表于 2010-10-22 15:30 | 只看该作者
原帖由 robin_lcj 于 2010-10-22 15:07 发表
有奖问答 ,  哪位大虾可以猜出 一楼第18图(下图)烧杯中的刚球是什么,
答 案 明天揭晓。

就是超市有卖的,里面放了茶叶再放杯子里,茶叶就不会散出来了。正式名不知道。
13
发表于 2010-10-22 15:32 | 只看该作者
那不是炖肉的时候放花椒香料的小罐吗?
14
发表于 2010-10-22 15:35 | 只看该作者
拆解工具十分强大!:em10: :em10:
15
发表于 2010-10-22 15:44 | 只看该作者
:em26: :em15:
16
发表于 2010-10-22 15:49 | 只看该作者
INTEL 强劲电脑的心。:em15:
17
发表于 2010-10-22 15:52 | 只看该作者
我能说他败家么?这种封胶的BGA芯片可以完全不破坏主板和IC的前提下拆下来,还能恢复回去。以前经常干这种活儿。只能说老外真有钱。
18
发表于 2010-10-22 16:07 | 只看该作者
看得我蛋疼,都是高科技的东西
19
发表于 2010-10-22 16:34 | 只看该作者
很好很强大。:em15:
20
发表于 2010-10-22 16:37 | 只看该作者

回复 17楼 pixyice 的帖子

对咱们来说是几千人民币,对人家来说就几百块钱而已!
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