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楼主: Peteryang
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电子设备防水材料深度对比。

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发表于 2022-4-1 14:36 | 只看该作者
楼主对比介绍的很好。双组份硅胶的防潮防霉防腐性能是最好的,耐高温可到200度以上,很耐老化。1975年我们曾用于某电子设备解决三防问题,当时成本很高。现在都是成品胶了DIY用量很少,也不算很贵。封装发热器件要讲究工艺方法,可以分次分步进行,对功率管散热器金属部分可暴露不封,只灌封电路。接插件灌封时要设法避免胶液流入金属接触部位,造成接触不良。

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发表于 2022-4-1 23:48 | 只看该作者
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