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硬件DIY工作现在已经完成了原理图设计,正在画PCB。本来准备先把原理图贴出来,才知道自己的级别不够,上传不了附件。那就等硬件焊好以后上照片吧。板子命名为“SuperF4”。为减小体积,这一版没有把MINIMOSD的硬件集成进去,先用外置的OSD。所有接口都加了隔离芯片,是冲着比quanton的硬件可靠的目的去的。特意把IMU部分的3个传感器芯片的电路单独出来了,这样即可以选择GY-86那样的一体化模块,也能选择其它分立的模块。模块分立有个最大的好处就是可以单独出地磁信号的模块,让它远离有磁场的东西比如电机等,这样才能保证飞行器的指向不会漂移。这一点,在DJI的精灵上有实例,精灵把地磁信号模块放到脚架上而不是集成在naza-M里。IMU单独出来还有个好处就是便于防震处理。看商用飞控,很多都是把IMU单独做一个模块。而我们这个最简单的处理方法是用3M海绵双面胶把GY-86粘在“SUPERF4”主控的板子上,然后有一根软4芯双绞线和主控连接。网上那些为APM和PIX做的防震座,其实不科学。因为APM和PIX等都是一体化的,这样电机线、RF接收器线、各种传感器线都要连在主控上,连好后发现飞控和机架之间已经是很硬的连接了,机架的震动可以通过这些连线传过来,下面那个防震座的作用就微乎其微了。
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