3D打印高性能电子结构PCB电路板

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利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨，HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB)，电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。南极熊3D打印网了解到，在此之前，3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。
"军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说。"通过3D打印的方式，以更少的工作量更快获得高密度的组件，使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"
电路3D打印技术原理
AME电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的，是一种高度敏捷和个性化的工程方法，用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外，AME在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。
同时进行多种材料的增材制造是一种革命性的方法，可以帮助重新定义未来的电子产品的属性，包括密度，尺寸和灵活性。至少 配有两个打印头，一个用于纳米银导电墨水，另一个用于介电聚合物墨水。允许DragonFly LDM在单个3D打印作业中同时使用两种墨水进行打印。
但是，进行多层电路3D打印的时候，线路的设计走向、层与层直接的间隔距离等问题，会产生大量难题。所以，这次10层3D打印电路的突破，是一个新的里程碑。