顶级户外摄像机GoPro Hero3拆解、显微

ghg123456

在显微观察之前，ChipWorks照例放了一些产品图和主板图。

包装盒、主机、遥控器

主机

背面

包装盒上的规格说明

主机拆解

遥控器

遥控器拆解

遥控器主板

主机主板与传感器

主机主板正面

主机主板背面

想不到吧？这两个小东西的内部还是很复杂的，而且使用了大量的不同芯片，尤以德州仪器、高通旗下Atheros的最多，具体包括：
－ 钜景科技(ChipSiP) CT49248DD962D 128MB NAND闪存、1GB DDR3内存
－ 飞思卡尔SCK20D Kinetis 50MHz微控制器
－ Atheros AR6233G Wi-Fi 802.11n/蓝牙Soc芯片
－ 德州仪器TLV320AI音频编码器
－ 德州仪器SN74AVCT245、SN74LVC1T45收发器
－ 德州仪器TS5A23159电源开关
－ 德州仪器SN74CB3Q325 MUX设备
－ 德州仪器LMV339L放大器
－ Ambarella A7 H.264单芯片编码器(内盒上打着三星S4LL011X01的标记)
－ 奥地利微电子(Austria Microsystems) AS3711系统电源管理单元(带充电器和背光驱动)

传感器

基底

X光照片

像素照片

传感器是索尼的Exmor-R IMX117，陶瓷基底，像素尺寸1.55微米，最高支持1200万像素和35fps突发帧率(标称30fps)。




Atheros AR6233无线芯片整合了Wi-Fi、蓝牙，内部有两个内核，可能是分管Wi-Fi、蓝牙的。其一标注为EGRET，2.42×2.54毫米，其二标注为VENUS，3.55×3.50毫米。


Ambarella A7 H.264编码芯片。三星45nm LP工艺制造，ARM11架构，支持32-bit DDR3。

ChipSip NAND/DDR3一体式封装存储芯片的X光照片。


飞思卡尔K20微控制器内核照片，及其标记。

奥地利微电子电源管理单元内核，QFN56封装，很小。

美女姿态

确实不错。

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rx712345

專業完整的報告~
那個遙控器看起來沒啥東西但貴的嚇人~

没米人

前几天看过，不错

shanshuimoxing

专业

XIEYUNFENG

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〓▇█████拿分专用灰机████████████▅▄▃▁▁▁▁▁
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三炸两炸炸死你

谁给解读一下 没看明白

sz0571

你理解成go3就一个1000多块的卡片机在拍就是了，1/2.3的cmos，不求他到3/4的画幅，能到nikon j1的1寸画幅我就知足了。

刚刚看到有同学问nex 5n和go3的画质差别，感光元件大小nex5n（apsc）是go3的16倍。
全幅的感光元件大小是apsc的2.25倍。但是，很普遍的认知就是：全幅画质可以秒apsc画幅。
呵呵，nex和go3的画质，你们说呢。

其实，随便哪个相机厂，做个apsc或者3/4画幅的机子，把成像和操纵、显示屏分开了，就带个镜头和感光元件和快门飞上去，多好啊。机身控制在150g之内。